电子灌封硅胶用途 用于太阳能、LED、背光源、HID、LCD电子显示屏、线路板、电子元器件的灌封、接着、涂敷。
电子灌封硅胶特性
本产品为双组份室温硫化电子灌封胶，由A、B两组份组成，该胶料粘度低、易混合、便于灌注，本品固化后收缩率小，具有优异的耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、绝缘、防水、防潮、防震、导热、阻燃、耐候等优异的电性能，可在-50℃～
电子灌封硅胶使用方法
将A、B两组份按上述重量比称取后，混合并搅拌均匀，经真空脱泡或静置后灌入电子元器件，灌封后1.5小时左右表面开始固化。
电子灌封硅胶注意事项
1、本品固化速度与环境温度有密切关系，温度越高，固化速度越快；用户可根据气温的高低，适当调整固化剂用量，从而获得理想的固化速度。
2、本系列产品为非危险品；但在使用过程中，如固化剂与皮肤接触，用适量的洗涤剂和水清洗即可；如固化剂溅入眼睛，立即用洁净的水清洗至少15分钟，并咨询医生。
电子灌封硅胶 包装、贮存和注意事项
1、本产品采用
2、上述有色胶，加有导热和阻燃材料，使用中如有沉淀，搅拌均匀后可继续使用，其性能不变。
3、本产品应密封贮存在阴凉处,防止日晒雨淋，按非危险品运输。
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